晶圓（wafer）

中央廣播電台_新聞: "晶圓（Wafer）是由二氧化矽提煉製成，是用在資訊產品、資訊家電等日常用品中，各種半導體產品的材料。而所謂的12吋晶圓，則是以晶圓大小來區分，大尺寸的晶圓，切割成的IC半導體顆粒數自然較多。

　　幾吋幾吋指的是晶圓的直徑，例如6吋(150 mm)、8吋(200 mm)、12吋(300 mm)、16吋(400 mm)皆是。"